米乐M6一、重要通知

本年度报告摘要来自年度报告全文。为全面了解公司经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应前往中国证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。

米乐M6中熙会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本年度财务报告的审计意见为：标准无保留意见。

报告期内会计师事务所变更情况：公司本年度未发生变更的会计师事务所为中熙会计师事务所（特殊普通合伙）。

非标准审计意见提示

米乐M6□适用√不适用

公司上市时未盈利，目前未盈利

□适用√不适用

米乐M6董事会审议的报告期内普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

√适用□不适用

公司本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以239,664,980股为基数，每10股派发现金红利5.00元（含税），送红股0股（含税）所有股东。全体股东每10股转0股。

注：截至本报告披露日，公司总股本为24,262.58万股，其中公司回购专项账户中的2,960,820股无利润分配权。因此，剔除公司回购专项账户的股份数量后，公司本次利润分配的总股本为239,664,980股。

董事会审议通过的报告期内优先股利润分配预案

□适用√不适用

二、公司基本情况

一、公司简介

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2、报告期内主要业务或产品介绍

（一）主营业务及产品

公司主要从事特种设备的研发、生产、销售和服务。主要产品可分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

截至本报告披露日，公司已根据成本控制、产品功能、应用领域、组织生产形式等因素，调整业务层级组织架构和产品分类。

公司业务层面：继续实行事业部制，但在事业部内部实行项目分部制。目前，公司在事业层面设立了电子热敏产业事业部，其他事业部统一为光电事业部。其中，根据产品属性在事业部设置了多个项目事业部。同时，公司成立控股子公司思利康、致远，发展半导体业务。通过整合内部业务资源，加强目标责任管理，层层分解目标责任，实现知识层层递进、责任层层递进、责任层层递进。

产品分类方面：从电子整机组装设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备到电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备，经过调整主要业务及产品如下：

1、电子热工设备

公司自成立以来一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司的电子热工设备、检测设备及自动化设备涵盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、测试等多道工序，为客户提供一整套零缺陷焊接检测及制造系统，主要为下游电子制造企业。在电子行业建立PCBA生产线。该类设备可广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品、国防、航天电子产品的生产过程中。

公司电子热工设备应用领域举例如下：

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电子热工设备由公司自主研发、生产和销售自动化设备公司，在温度控制和传热方面拥有核心技术。此类产品的主要功能是组装表面贴装元件和PCB，并将其应用于电路板组装领域。客户 电子产品制造商。

公司电子热工设备的主要产品及应用领域如下：

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2、检测设备

检测设备由公司自主研发、生产和销售，具有运动控制和视觉识别等核心技术。该类产品的主要功能是在电子产品生产中测试PCB上的焊点和元器件，应用于电路板组装过程。在现场，与电子热工设备组成SMT生产线，客户为电子产品制造商。

公司检测设备的主要产品及应用领域如下：

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3、自动化设备

自动化设备主要是与公司电子热工设备及检测设备配套使用的相关设备，包括异型插件机、助焊剂喷涂机等电子热工周边设备等。异型插件的主要功能机器适用于各种规格。材料或插座等异形电子元件的插件加工，可代替人工，实现自动化插件。客户是一家电子产品制造商。

公司自动化设备的主要产品及应用领域如下：

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4、光电显示设备

报告期内，公司整合光电显示业务。目前，光电显示设备及TP/LCD/OLED显示模组相关业务由光电事业部负责。研发、生产、销售和服务。

公司光电显示业务主要研发生产应用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要应用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程。设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接设备、贴片机等，相关产品已覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴屏、光电模组、半导体复合铜片贴合等应用领域，主要客户为国内大型面板厂商和模组厂商。

公司光电显示设备的主要代表产品及功能如下：

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5、半导体专用设备

公司半导体专用设备业务主要开发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要用于芯片先进封装制造的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、旋胶机、氮气炉、半导体晶圆制造设备等。主要客户和潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件制造商和半导体晶圆生产。报告期内，公司设立控股子公司思力康，发展半导体热工业务，控股子公司致远，发展半导体晶圆制造设备业务。

公司半导体专用设备主要代表产品及功能如下：

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（二）主要经营模式

一、销售模式

（一）国内市场采取以直销为主，代销为辅的销售模式。

公司产品主要面向国内销售。在国内市场，公司采取订单直销、代理销售为辅的销售模式。公司拥有自己独立的销售团队，可以直接与客户沟通产品信息，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订单主要通过客户上门或主动营销获得。此外，公司还通过举办行业技术与工艺交流会、产品推介会、参加国内外各类专业展会和招标会等方式积极获取订单。

对于公司销售网络未覆盖的市场区域，公司实行代理机制。每个代理商负责某个区域或特定客户单位的产品销售。公司负责与代理商建立沟通联系渠道。在促销材料、信息、政策、促销方案和管理系统方面为代理商提供支持。

（2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式

目前，公司产品出口销售占比较小。在国外市场，公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。

2.生产模式

公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备的生产上，公司拥有完整的钣金、机械加工、装配等全过程制造体系自动化设备公司，可采用自主标准化生产模式。公司设有PMC部门，全面负责生产系统的协调和管理。PMC部门根据销售部下达的订单指令，组织安排钣金车间、机加工车间、装配车间进行生产，并配合质量部，仓库部等部门负责原材料入库、产品生产、产品检测、质量控制和产品交付的全过程；在光电显示设备的生产中，产品属于专用设备，具有突出的定制特性，产品种类和型号较多。可根据客户需求定制多批次的柔性生产模式；在半导体专用设备的生产中，根据产品特点，采用标准化生产和定制化生产相结合的生产模式。公司已启用SAP系统，有效控制生产成本。在新产品的开发和生产过程中，R&

三、采购方式

在采购和交货管理方面，公司采购部按照PMC部下达的采购申请单进行采购，严格遵循“同质比价、同质比价的三比对采购法”原则。同价位比质量，同价位比服务”。，确保交货时间基本符合生产计划，公司根据销售、生产、原材料严格确定采购需求，避免库存积压。在供应商选择方面，公司严格按照《供应商审核管理程序》对供应商的质量和供应能力进行详细审核。只有通过审核的供应商才能成为合格供应商。公司将选择最优秀的供应商，确保产品质量和客户满意度；在关键材料方面，公司主要采用知名品牌产品，并与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规材料方面，在保证产品质量和交期的前提下自动化设备公司，公司将通过询价、比价、议价等方式，选择质量稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高端产品方面，对材料的技术要求比较高。公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证材料性能和质量。

(3) 主要业绩驱动因素

报告期内，公司实现营业收入98917.84万元，同比增加10538.16万元，归属于母公司净利润7997.57万元，同比减少4276.23万元元。主要性能驱动因素包括：

1、电子热工设备领先优势显着，营收规模再创新高。

报告期内，受益于全球电子产业逐步从欧美、日韩、台湾向大陆转移，我国电子产业作为关键环节始终保持高度繁荣。电子信息产业。此外，国际形势复杂严峻，国内经济复苏发展，国内客户对生产设备国产替代需求高企，确保产业链供应链自主可控。公司作为电子热工设备行业的龙头企业，在电子热工领域拥有核心技术。其丰富的产品线涵盖了插件、焊接、并在PCBA生产过程中进行测试，并提供多种配置可供选择，并拥有完整的生产体系​​，确保产品的生产效率，产品交期短，快速响应客户订单。报告期内，公司电子热工设备实现营业收入70,872.5万元，同比增长31.69%，该类业务收入规模再创新高。

2、加大前沿技术投入，升级各业务线产品结构。

报告期内，公司坚持自主研发创新，加大前沿技术研发力度，持续投入新产品新技术研发，拓展公司产品应用领域，丰富丰富产品线，推动各业务线产品结构升级：

（1）在电热设备方面：追求卓越，注重前沿技术储备，努力突破技术含量更高的设备，始终保持行业领先技术水平，丰富和推广回流焊、波峰焊焊接、选择性焊接等产品线和产品结构，并将相关产品的应用范围扩展到MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源板、车载控制板和LED、高终端汽车电子产品等领域。

（2）半导体专用设备：公司在半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均取得了关键技术突破。截至本报告披露日，部分半导体热工设备已顺利通过多家客户的验收和回购。生产的半导体晶圆制造设备已经出货给客户，部分客户通过单机测试，进入客户产线验证阶段。该型设备的突破，证明了公司具备向不同技术领域延伸的能力。

（3）光电显示设备：公司研发的折叠屏贴合设备、车载屏贴合设备、铜片贴合设备分别应用于折叠屏、车载屏、半导体复合铜片的贴合工艺。该贴胶机适用于可穿戴屏幕上的导电贴胶功能，已交付给客户。公司光电显示设备积累了丰富的技术经验，可以满足客户的多样化需求。

产品结构升级是公司营收增长的重要驱动因素，有利于为未来业绩增长打开空间，但相关产品的前期投入全部支出，“吃掉”不少当期利润.

3、原材料价格上涨对生产成本造成压力，当期承接部分战略订单降低了当期毛利率。

（一）报告期内，受国际大宗商品供需失衡影响，公司部分上游原材料价格高位震荡。公司通过与供应商建立长期合作关系，保持了原材料价格稳定，但公司仍面临较大的生产成本上涨。

（2）报告期内，公司与部分客户（包括国内领先的面板厂商和国内领先的手机厂商）签订战略订单，毛利较低，但具有战略合作意义，为后续扩大合作规模奠定基础. 本期承接此类订单降低了公司当期毛利率。

4、处置不良投资项目，清理产品业务线，及时止损，集中资源投向更有潜力的项目。

（1）不良投资项目处置情况：报告期内，公司全资子公司金通投资的原控股子公司景创因经营困难，难以收回对景创的收购价款。重要客户，经营资金紧张，生产经营陷入困境。巨额亏损对公司的整体合并财务报表产生很大的负面影响。

为维护公司及全体股东的利益，及时止损，将有限的投资资源集中到其他更有前景的投资项目上，2021年12月，公司全资子公司金通投资完成了全部其持股62.75%。报告期末，金通投资不再持有景创的股权。处置不良投资项目，对投资项目的应收款项全额计提坏账准备，导致公司利润减少。

（2）产品业务线清理：报告期内，部分传统业务中低端产品线不具备市场竞争力，部分光电产品线的研发和收入不达预期。为及时止损，集中有限资源投入。对于其他增长较快的产品线，公司清理了部分产品业务线，承担了部分亏损和费用，对公司的毛利率和净利润产生了一定的负面影响。

（四）报告期内公司行业情况

公司所属行业为制造业，子行业为特种设备制造。主要从事特种设备的研发、生产、销售和服务。主要产品有 1.电子热工设备：波峰焊（如全氮波峰焊、高端无铅波峰焊、无铅波峰焊）、回流焊（如真空回流焊、热风氮气铅-免回流焊、热风无铅回流焊）、立式固化炉、选择性焊接；2、检测设备：自动光学检测设备（AOI）、自动锡膏检测设备（SPI）、智能激光笔；3、自动化设备：插件机、送料机、助焊剂喷涂机等周边设备；4、光电显示设备：3D贴合设备（如3D Surface贴合设备、D-Lami贴合设备、车载贴合设备、折叠屏贴合设备、上下贴合机等）、生物识别模组生产设备、LCM焊接设备等。 ; 5、半导体专用设备：半导体热工设备（如半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、旋胶机、氮气炉等）、半导体硅片制造设备。

在工业装备制造领域，特种装备制造业是一个非常重要的内容，其经济运行对我国社会经济发展、工业领域进步、综合国力的提高有着至关重要的影响。 . 特种装备制造业与上下游智能制造产业的联系十分紧密，其发展趋势将直接影响智能制造的发展。以智能制造带动装备制造业智能化升级，以装备制造业智能化转型推动智能制造在全行业的普及，

近年来，国家出台多项政策支持智能装备制造业加快发展。2018年11月，国家统计局发布《战略性新兴产业分类（2018年）》，将智能制造装备产业纳入战略性新兴产业；《2019年政府工作报告》指出，推动制造业升级和新兴产业发展；发展工业互联网，推动智能制造，培育新兴产业集群；2020年10月，国家发展改革委、科技部等六部委联合印发《智能制造装备技术水平和市场竞争力显着提高，市场满意率超过70%。公司相关业务的主要行业如下：

（一）电子热工设备、检测设备、自动化设备行业及市场情况

一、行业发展现状

电子热工设备、检测设备、自动化设备是按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段对电子元器件、基板、导线、连接器等元器件进行组装，实现电气连接的过程。所使用的相关设备是电子信息产业的重要组成部分，电子产品的电气连接性、性能稳定性和使用安全性与此类设备的技术水平密不可分。

相关设备包括SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备等周边设备。下游消费市场的关键环节，与PCB产业及下游产业的繁荣息息相关。该类设备的链接如下图所示：

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我国在研制这类设备之初，主要以高价进口海外产品为主。1990年代末之前，大部分市场被发达国家控制。近十年来，随着国家对精密装备制造业的大力政策支持，该行业发展迅速，国内相关企业自主研发能力不断提升，新技术、新工艺不断涌现，逐步建立完善的采购渠道和销售网络，提高服务水平。能力和自有品牌形象，不断扩大国内企业的市场份额，以我公司为代表的国产品牌在世界电子专用制造装备领域的金字塔型竞争格局中逐渐占据一席之地。目前，德国、美国和日本等发达国家在对速度和精度要求极为严格的高端应用领域仍占据主导地位。国内生产速度将继续提高。

2、行业市场规模

经过多年的发展，中国已成为全球最重要的电子信息产品生产基地和电子信息产品消费市场。其产业规模位居世界前列。其巨大的加工制造能力为此类设备的稳步发展提供了良好的市场环境。

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资料来源：北京普华友策信息咨询有限公司《2021-2027年电子组装设备行业深度研究与投资发展趋势展望咨询预测报告》

近年来，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地。据电子市场研究机构Prismark预测，2020年全球PCB行业总产值将达到652亿美元，到2025年将增至863亿美元，年复合增长率为5.77。%，2020年中国大陆PCB产业产值占比53.8%。

电子热工设备、检测设备、自动化设备等下游产业主要是电子信息制造业。2021年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，电子信息制造业固定资产投资比上年增长22.3%。%。2021年主要产品中手机产量17.6亿部，同比增长7%，其中智能手机产量12.7亿部，同比增长9%；微机设备产量4.7亿台，同比增长22.3%；集成电路产量3594亿片，同比增长33.3%。（数据来源：工信部网站）。

受益于全球电子产业逐步从欧美日韩台湾向大陆转移，我国电子信息产业作为电子信息产业的关键环节，一直保持高度繁荣。

三、未来发展方向

近年来，随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用，市场对新兴消费电子、汽车电子等智能终端等产品的需求不断增长，从简单的低端产品推广PCB产品。，开发高科技、高性能的产品，从而带动电子厂商加大设备投资。

同时对设备供应商提出了更高的技术要求：相关设备从单台设备发展到多台设备组合，多种步进控制方式发展到集中在线控制，从单线连接生产到双线控制。道路组合连接生产方向的发展；开发智能化、柔性化装备，即利用远程互联网控制技术和人工智能技术，对生产过程进行实时监控和自动优化；发展环保设备，即无铅化生产和低能耗低排放；同时，随着电子元器件逐步向小型化方向发展，封装方式不断变化，各种新技术、新工艺不断更新应用在电子设备的制造过程中，未来此类设备将更加精准. 、高速、多功能的发展方向。

此外，随着下游产品个性化、多元化趋势明显，相关厂商不仅需要具备提供标准设备服务的能力，还需要提供方案设计、功能选型、安装调试等非标准设备，并根据客户需求处理技术支持服务的综合能力。

（2）半导体专用设备市场情况

半导体设备是指生产各种半导体产品所需的生产设备。属于半导体产业链的关键支撑环节。主要应用于集成电路的制造和封测这两个过程，包括前端制程设备、后端制程设备和其他设备，前端制程设备是晶圆加工设备，后端制程设备设备包括测试设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备。

目前公司的半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备是指在半导体制造和封测过程中采用热处理工艺的半导体设备。目前公司的半导体热工设备主要用于封测工艺。半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的制造过程。

一、行业政策环境

半导体产业是电子信息产业的重要基础，是国家鼓励发展的战略性产业。为大力发展半导体产业，加快相关设备自主可控，国家和各级政府也出台了一系列扶持半导体和半导体的激励政策。装备制造业的发展创造了良好的政策环境。2015年，《中国制造2025》提出，提高封装产业和检测自主开发能力，形成关键制造装备供应能力；2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展“十四五”规划和2035年远景规划纲要》提出，针对集成电路等前沿领域自动化设备公司，实施了一批具有前瞻性和战略性的国家重大科技攻关项目。集成电路领域包括设计工具、关键设备等；培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。针对集成电路等前沿领域，实施了一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技攻关项目。集成电路领域包括设计工具、关键设备等；培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。针对集成电路等前沿领域，实施了一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技攻关项目。集成电路领域包括设计工具、关键设备等；培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。实施了一批具有前瞻性和战略性的国家重大科技项目。集成电路领域包括设计工具、关键设备等；培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。实施了一批具有前瞻性和战略性的国家重大科技项目。集成电路领域包括设计工具、关键设备等；培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。ETC。; 培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。ETC。; 培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群，推动部分重点领域在全球范围内实现和引领发展。以广州、深圳、珠海为核心，打造设计、制造、封测等环节的半导体、集成电路全产业链；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。封测等整个半导体和集成电路产业链的环节；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。封测等整个半导体和集成电路产业链的环节；依托珠三角地区，加快半导体集成电路设备生产制造。

2、市场环境

在全球半导体产能持续吃紧的背景下，半导体设备市场近年来发展迅速，半导体设备投资支出持续增加。根据国际半导体行业协会SEMI数据，2021年1-9月全球半导体设备市场规模为752亿美元，同比增长45.5%，预计2021年全年为1030美元，同比增长45%；全球前端晶圆厂设备支出预计到 2022 年将同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高。据中华人民共和国工业和信息化部数据，近两年，我国“ 集成电路相关领域投资活跃，半导体器件设备、电子元器件和电子专用材料制造业投资实现大幅增长自动化设备公司，带动电子信息制造业固定资产投资年均增长17.3%两年。这高于制造业 5.8% 的两年平均水平。

米乐M6■